टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने स्वदेशी अर्धचालक और इलेक्ट्रॉनिक्स समाधानों के विकास को बढ़ाने के लिए भारत इलेक्ट्रॉनिक्स लिमिटेड (बेल) के साथ एक ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए।पीटीआई ने बताया कि मुंबई में बॉम्बे हाउस में 5 जून 2025 को हस्ताक्षर किए गए समझौते ने भारत की बढ़ती मांग को संबोधित करने के लिए टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और बेल को एक साथ लाया। इस समझौते पर टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ और प्रबंध निदेशक, रंधिर ठाकुर और बेल के अध्यक्ष और प्रबंध निदेशक मनोज जैन द्वारा हस्ताक्षर किए गए थे।रक्षा मंत्रालय के तहत एक नवरत्ना सार्वजनिक क्षेत्र का उपक्रम, रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स के डिजाइन और निर्माण में एक प्रमुख खिलाड़ी है। साझेदारी से टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के सेमीकंडक्टर डिजाइन और विनिर्माण विशेषज्ञता में टैप करके बेल को अपने उत्पाद रेंज को बढ़ाने में मदद करने की उम्मीद है।सहयोग के हिस्से के रूप में, कंपनियां सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन (FAB), आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग (OSAT), और डिज़ाइन सर्विसेज में संयुक्त प्रयास करेंगी। फोकस क्षेत्रों में माइक्रोकंट्रोलर (MCU), सिस्टम-ऑन-चिप (SOCS), मोनोलिथिक माइक्रोवेव इंटीग्रेटेड सर्किट (MMIC), और अन्य प्रोसेसर शामिल हैं जो BEL की वर्तमान और भविष्य की आवश्यकताओं के अनुरूप हैं।दोनों कंपनियां बेल के उत्पादों के लिए कुशल विनिर्माण समाधान विकसित करने के लिए सर्वोत्तम प्रथाओं, तकनीकी ज्ञान और संसाधनों को साझा करने की भी योजना बना रही हैं।
